產品介紹
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雷射模組
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特殊用途雷射模組
模組設計
從理解您的應用開始
在樺森，我們理解模組只是整個系統的一部分，因此我們從需求理解、元件選型到結構整合，全程由工程團隊參與設計、試作與調整，確保模組能與您的產品完美結合
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Laser Module
雷射模組
小巧穩定．精準整合提供多波長、多尺寸封裝選擇，適用於工業感測、醫療導引、無人機與精密設備等應用場景。支援客製功率、發散角與驅動介面，模組小至 Ø8mm，可整合至狹小裝置空間。
- 紅光 / 綠光 / VCSEL / IR 多波長選擇
- 雙波長組合封裝技術
- 發散角 <1mRad，小型化結構整合佳
- 適用於 OEM 系統、模組整合商
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Special purpose laser modules
特殊用途雷射模組
高功率 × 高穩定性針對極端條件與高輸出需求設計，包含白光照明、20W 綠光雷射與長距離探照模組，應用於無人機、戰術照明、驅離裝置等場域。
- 白光雷射照明模組，照距 >1KM
- 20W 高功率綠光模組，適用警示與視覺干擾
- 符合 Class 3B / Class 4 安規
- 可支援手持與固定式系統設計整合
模組開發
不該是一種猜測，而是一場對話
我們深知，多數客戶在初步尋找雷射模組時，可能並未明確掌握所有技術參數或封裝細節。因此只要您願意提出應用需求、預期條件或現有設計限制，我們的工程團隊將一步一步與您對話、模擬、設計與優化，協助您理解可行方案，並共同定義出最適合的模組規格與封裝方式。
無論是多波長整合、特殊光束型態、驅動介面調整、尺寸限制或散熱條件，我們都能以「技術協作夥伴」的角色，幫您從想法走到可量產的模組成品。
保密與合作安全聲明
研發合作，需要信任基礎，我們嚴格遵守客戶資料保密協定
所有開案資料（包含圖面、參數、用途、應用設計）皆受 NDA 約束，僅授權研發團隊內部處理。無論開案是否量產，我們皆不會將任何研發資訊作為對外範例或行銷內容。
您的機密，我們視為我們的責任
