产品介绍
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雷射模组
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特殊用途雷射模组
模组设计
从理解您的应用开始
在桦森，我们理解模组只是整个系统的一部分，因此我们从需求理解、元件选型到结构整合，全程由工程团队参与设计、试作与调整，确保模组能与您的产品完美结合
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Laser Module
雷射模组
小巧稳定．精准整合提供多波長、多尺寸封裝選擇，適用於工業感測、醫療導引、無人機與精密設備等應用場景。支援客製功率、發散角與驅動介面，模組小至 Ø8mm，可整合至狹小裝置空間。
- 红光 / 绿光 / VCSEL / IR 多波长选择
- 双波长组合封装技术
- 发散角 <1mRad，小型化结构整合佳
- 适用于 OEM 系统、模块整合商
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Special purpose laser modules
特殊用途雷射模组
高功率 × 高稳定性针对极端条件与高输出需求设计，包含白光照明、20W 绿光激光与长距离探照模块，应用于无人机、战术照明、驱离装置等场域。
- 白光激光照明模块，照射距离 >1KM
- 20W 高功率绿光模块，适用于警示与视觉干扰
- 符合 Class 3B / Class 4 安规
- 支持手持式与固定式系统设计整合
模组开发
不该是一种猜测，而是一场对话
我们深知，多数客户在初步寻找激光模组时，可能并未明确掌握所有技术参数或封装细节。因此只要您愿意提出应用需求、预期条件或现有设计限制，我们的工程团队将一步一步与您对话、模拟、设计与优化，协助您理解可行方案，并共同定义出最适合的模组规格与封装方式。
无论是对多波长整合、特殊光束型态、驱动介面调整、尺寸限制或散热条件，我们都能以「技术协作伙伴」的角色，帮您从想法走到可量产的模组成品。
保密与合作安全声明
研发合作，需要信任基础，我们严格遵守客户资料保密协议
所有开案资料（包含图面、参数、用途、应用设计）皆受 NDA 约束，仅授权研发团队内部处理。无论开案是否量产，我们皆不会将任何研发资讯作为对外范例或行销内容。
您的机密，我们视为我们的责任